4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人。作为全球碳化硅（SiC）外延领域的领导者，该公司2023年起稳居行业销量第一，2024年市场份额超30%。
碳化硅功率半导体市场近年呈现爆发式增长，销售额从2020年的6亿美元跃升至2024年的26亿美元，年复合增长率达45.4%。电动汽车成为核心驱动力，占2024年全球应用的74.4%。随着8英寸晶片技术商业化加速，行业预计2029年市场规模将突破136亿美元。
瀚天天成依托技术优势，率先卡位6英寸及以上大尺寸外延晶片赛道。数据显示，8英寸晶片销量2020年至2024年激增254倍，未来五年增速预计保持94.2%，成为重塑行业格局的关键力量。