4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成D轮20亿元融资交割。本轮融资由国际著名投资机构 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。据悉，所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成集群效应。特斯联相关负责人表示，大模型浪潮下，LLMs（Large Language Model大语言模型）对世界的理解局限于单一语言模态，要实现对世界更完善的理解，本质上需要融合语言、图像、视频等多模态数据和知识，这是大模型发展的必然趋势。基于此，其提出了“大模型+系统”的产业落地路径，由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统来克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，“这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径”，这位负责人称。据了解，公司由三位国际电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领衔，公司CTO华先胜、首席科学家邵岭及首席科学家杨旸已连续四年入选由斯坦福大学发布评选的全球前2%顶尖科学家榜单（World’s Top 2% Scientists），团队拥有近千项技术专利，参与超过30项国内外权威行业标准制定，截至目前已在全球100余座城市成功落地9000多个项目。
免责声明：本文来自网络收录或投稿，观点仅代表作者本人，不代表芒果财经赞同其观点或证实其描述，版权归原作者所有。转载请注明出处：https://www.mgcj.net/1096342.html
温馨提示：投资有风险，入市须谨慎。本资讯不作为投资理财建议。
