抢滩消费电子“春晚”CES AI硬件成必争之地

本报记者 陈佳岚 广州报道

作为全球规模最大、影响力最为广泛的消费类电子技术年展之一，CES（国际消费类电子产品展览会）也被很多人视为电子科技的“春晚”。当地时间2024年1月9日， CES2024在美国拉斯维加斯正式拉开帷幕，据CES主办方美国消费者技术协会（CTA）预计，全球超4000家展商将齐聚于此，其中1114家来自中国。

当地时间1月8日，三星抢先召开了主题为“All for AI：人工智能时代的互联互通”的活动，最新发布的产品大部分与AI相关。而同日，英伟达推出了三款用于人工智能个人电脑的新芯片，可以让游戏玩家、设计师和其他电脑用户在个人电脑上更好地利用人工智能。联想集团宣布展出40多款基于人工智能的全新设备与解决方案，涵盖Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion等产品系列，其中包括10余款AI PC在此次展会中集中亮相。

《中国经营报》记者注意到，人工智能无疑是2024年CES的热点和趋势。2023年下半年，AIGC（生成式人工智能）席卷端侧设备，2024年被视为AIGC应用快速落地的一年，诸多公司都不想错过AIGC带来的风口，尤其是消费电子领域。

民生证券研究院计算机团队分析师吕伟指出，在本届大会上，大模型本地部署与新一轮交互变革将成为各类终端硬件创新主旋律之一，同时，或将成为未来十年硬件创新的核心驱动力。

AI赋能消费电子

根据官方预计，CES 2024参展人数将达到13万人以上，将有4000多家的参展商，其中，来自中国的企业超过千家（中国内地1114家、港台242家）。本届CES的主题是“AII Together,AII On”， 强调通过科技促进人类的可持续发展。AI无疑是这届展会最核心的话题。

从上游的芯片到下游的手机、PC、VR等消费电子硬件领域，无不在展示着AI创新应用的最新成果。

AI芯片作为AI技术的核心组成部分，能够为人工智能应用提供更加强大的算力，英伟达预计在CES 2024上发布最新AI创新成果，官方特别演讲聚焦消费技术和机器人技术；AMD预计在CES 2024大会上发布命名为锐龙8040系列的新一代笔记本处理器“ Hawk Point”，依然分为H、HS、U三个子系列。英特尔此前发布的一款具有创新性和高性能的全新AI PC处理器英特尔酷睿Ultra将在CES中展示，英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 将与公司高管一同在CES2024上参加主题讨论、技术展示和以人工智能为重点的会议；高通发布的第三代骁龙8平台以及专为下一代AI PC打造的骁龙X Elite都将在本届CES中亮相，CES2024期间，高通总裁兼CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）还将演讲讨论“在人工智能时代我们将如何与我们的设备交互”的话题。

在AI手机、AI PC等电子消费品领域，厂商将展示其最新的AI手机、AI PC产品及相关硬件，加速AIGC技术在端侧上的广泛应用。三星已于CES开幕前一天举办以“AI for All: AI 时代的连接”为主题的特别新闻发布会，三星Galaxy AI将端侧大模型引入移动终端，为用户带来更加智能化的体验。此外，PC 作为生产力工具的重要性愈发凸显，联想将发布ThinkPad X1 Carbon AI、IdeaPad Pro 5i等创新产品。ThinkPad X1 Carbon AI 是全球首款商务 AI PC，搭载英特尔最新发布的酷睿Ultra 7处理器，能实现文本预测、背景模糊、会议记录等AI新功能。华硕、戴尔、惠普、宏碁、微星等厂商将展示各自的 PC 新品，并且着重关注AI PC。

而在家电领域，三星电子美国互联体验中心负责人Jonathan Gabrio介绍了以人工智能技术支持的全新电视Neo QLED 8K QN900D产品；LG电视新品芯片计划升级到加入了更多AI功能的Alpha 10；海信展示的ULED X平台搭载8K AI画质芯片；四川长虹2023年发布的全球基于大模型的智慧家电AI平台长虹“云帆”预计也将亮相CES。

无论是英伟达、AMD、英特尔、高通、三星等科技巨头将围绕AI发布各类新品，还是诸如联想、海信等国内参展企业，都在展示AI技术的硬件落地成果，也预示着AIGC端侧应用已成为各家厂商的卡位之战。

多款XR硬件亮相

过去一年，尽管虚拟现实领域行业整体承压，不过厂商们也在透过更多的技术探索寻求市场机遇。

根据主办方美国消费者技术协会官方统计的数据，2024年参展企业中，关于AR/VR/XR或者是元宇宙标签的企业数量仍高达428家。除了AI+，XR（扩展现实包括AR、VR、MR）也是本届CES盛会不可或缺的重头戏。

索尼8日在CES 2024的发布会上展示了一款新的XR头显和手柄设备，搭载高通最新推出的骁龙XR2+ Gen 2处理器，配备1.3英寸4K OLED屏幕。

高通公司宣布将于CES 2024上推出新款虚拟现实/混合现实芯片——骁龙 XR2+ Gen2，XR2+ Gen2将为Immersed Visor、三星联合谷歌打造的MR头显、新款HTC Vive 头显、新款YVR头显以及一家尚未公开的公司提供支持。

而从国内企业来看，XREAL、大朋VR、NOLO、雷鸟科技、小派科技、创维数字等都将展示VR/AR的相关设备及解决方案。

XREAL发布XREAL Air 2系列新品XREAL Air 2 Ultra。创维将亮相Pancake2、Pancake1两款MR头显以及A1 AR眼镜产品。NOLO 则展出升级款可穿戴交互指环及VR 一体机，为用户带来更加沉浸式的虚拟现实体验。BOE（京东方）发布XR混合现实一体机、32英寸光场裸眼3D显示器，以及搭载物联网创新技术的多款创新显示解决方案。

记者从雷鸟创新方面获悉，雷鸟创新将携雷鸟X2 Lite、雷鸟X2、雷鸟Air2 及雷鸟Air Plus等多款产品亮相，其中包括雷鸟X2 Lite作为AI+AR的强强结合体在CES上展示。雷鸟X2 Lite搭载业内领先的双目全彩 MicroLED + 光波导方案，支持全场景高透光、高亮度的全彩显示，还配备了高通骁龙AR1平台，该芯片集成高通第三代NPU，提供强大的AI处理能力，为大模型应用提供了重要的运算基础。

值得留意的是，苹果依旧缺席CES，而这并不代表XR不受市场关注。

根据市场传言，苹果的首款头显Vision Pro有可能在1月底的时间窗口上市。虽然苹果不会现身CES，但Meta、HTC、Magic Leap等知名公司，以及海量的AR/VR创业公司都将在展会期间展示他们最新的产品和技术，市场也在密切关注高通最新VR芯片到底能带来多大的提升。

市场研究公司IDC总监拉蒙·拉马斯（Ramon Llamas）预计，AR和VR设备的应用场景将超越游戏等多媒体消费和教培协作等特定行业应用。

（编辑：吴清 校对：翟军）