【世界人工智能大会将在沪举行 多款大模型、芯片、机器人将亮相】《科创板日报》29日讯，记者从今日举行的上海市政府闻发布会获悉，2023世界人工智能大会由上海市政府和国家发改委、工信部、科技部等七部门共同主办，将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。本届大会的主题为“智联世界 生成未来”，会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块，包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品达30余款。大会云集国国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等1400余位重量级嘉宾，包括大卫·帕特森、曼纽尔·布卢姆、约瑟夫·斯发基斯、姚期智4位图灵奖以及迈克尔·莱维特诺奖得主、80余位国内外院士齐聚，特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等50余位海内外企业领军人才确认参会。（记者 毛明江 黄心怡）
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